Kort-till-kort-kontakter är oumbärliga miniatyrkopplade kontakter och uttag som direkt ansluter ström och signal mellan kretskort (PCB). De är vanligtvis in-line eller kontaktstift i en rak linje. Kort-till-kort-kontakter använder vanligtvis kopparlegering som motstår oxidation för att förhindra försämrad konduktivitet under åren.
Vid elektroniktillverkning kan en hel enhet eller utrustning behöva passa ett visst tillgängligt utrymme som 19-tums (0.5 m) breda ställ. Om kretskortet i designsteget för kretskort tenderar att ta upp för mycket utrymme, kan enheten delas upp i två eller flera kort. Kort-till-kort-kontakter kan ansluta ström och signal mellan korten för att slutföra alla anslutningar.
Användningen av kort-till-kort-kontakter förenklar designprocessen för kretskort. Mindre PCB skulle kräva tillverkningsutrustning som kanske inte rymmer ett kombinerat större PCB. Huruvida en enhet eller produkt kommer att klämmas in i ett enda PCB eller flera PCB är en fråga om effektförlust, oönskad sammankoppling av signaler, tillgänglighet av mindre komponenter och total kostnad för färdig enhet eller produkt, bland annat.
Dessutom förenklar användningen av kort-till-kort-kontakter produktion och testning av elektroniska enheter. Inom elektroniktillverkning återspeglar förenklingen av testning enorma kostnadsbesparingar. PCB med hög densitet har fler spår och komponenter per ytenhet. Beroende på investeringen i sofistikeringen av en tillverkningsanläggning, kan en enhet eller produkt bäst utformas med flera sammankopplade kort med medeldensitet än en enda högdensitetskort.
Genomhålsteknik tillåter en tredje dimension i sammankoppling av spår och komponenter på ett kretskort. De första PCB:erna kan använda ledande kopparspår i horisontella och vertikala riktningar längs PCB:n. Genom att lägga till fler lager av kort kommer det praktiskt taget att finnas flera enskiktiga PCB mellan de två sidorna av ett dubbelsidigt PCB. En typisk flerlagers PCB med fem lager kan vara mindre än 0.08 tum (2 mm) tjock. Genomgående hål har ledande inre ytor som kan bära strömmar mellan två godtyckliga lager av ett flerskikts PCB.
Moderna elektroniska enheter är mer tillförlitliga och billigare att tillverka på grund av olika mogna teknologier. PCB-tillverkning för flerskiktskort var tidigare en stor utmaning på grund av de dolda kopplingarna mellan spår av två eller flera lager av koppar. Ytmonteringsteknik (SMT) ökade miniatyriseringsinsatserna på grund av att komponenterna var lätta att montera på PCB även utan borrade hål. I SMT applicerar robotutrustning lim på komponentens undersidor innan komponenten klistras på PCB:n. Blyet på komponentens förtennade ledningar och ledningen på de förtennade kuddarna på kretskortet kommer att återflödas eller smältas om, och när kretskortet har kylts är lödningsprocessen klar.