En kylfläns av aluminium är en enhet som används med andra elektriska enheter som producerar värme för att hjälpa till att hantera värmeproduktionen och förhindra att elektroniken överhettas. Denna typ av kylfläns används ofta på den centrala processorenheten (CPU) i en dator. Det finns ett brett utbud av olika storlekar och stilar av kylflänsar tillgängliga. Materialet som används för att skapa en kylfläns är en viktig del av hur väl en kylfläns hjälper till att minska värmen i en elektrisk enhet som den är ansluten till. En kylfläns i aluminium är en av de vanligaste typerna av kylfläns som finns, även om dessa vanligtvis består av en aluminiumlegering och inte av rent aluminium.
Sättet på vilket en kylfläns i aluminium fungerar är ganska enkelt. En kylfläns fästs på en plan yta på enheten som den är avsedd att kyla, till exempel en CPU eller grafikprocessor på ett grafikkort. Värmeöverföringar från den elektriska enheten till kylflänsen, som vanligtvis har ett antal stift eller fenor som kommer från den plana ytan som den delar med enheten. När värmen flyttar in i dessa fenor eller stift, överför luft runt kylflänsen värmen bort från kylflänsen och så småningom ut ur systemet. Någon form av gränssnittsmaterial används vanligtvis mellan enheten och kylflänsen, ofta termisk pasta, vilket ökar ledningsförmågan och värmeöverföringen.
Kylflänsar kan tillverkas med ett antal olika material, men i allmänhet väljs dessa material för hur väl de leder värme och energi. En kylfläns i aluminium är en av de vanligaste och billigaste typerna av kylflänsar. Aluminiumlegeringar väljs vanligtvis för att öka konduktiviteten hos en sådan kylfläns, och den använda legeringen väljs ofta för en kombination av materialstyrka och konduktivitet. Det finns också ett antal alternativ som kan användas istället för en kylfläns av aluminium.
Koppar är en bättre ledare av energi än aluminium, vilket gör en kylfläns av koppar till ett mer effektivt alternativ än en kylfläns av aluminium. Eftersom koppar vanligtvis är tyngre, dyrare och svårare att arbeta med är sådana kylflänsar dock dyrare och mindre vanliga för grundläggande datordesign. Diamant är mycket mer ledande än antingen aluminium eller koppar, men det är också betydligt dyrare. Legeringar som inkluderar koppar eller diamant, såväl som andra material som aluminium, kisel och silver, används vanligtvis för att tillverka kylflänsar för stora datorsystem som kräver större värmeöverföring än en kylfläns i aluminium kan ge.