Istilah deposisi vakum menggambarkan sekelompok proses yang dimaksudkan untuk meletakkan partikel individu, khususnya atom dan molekul, ke permukaan. Proses dilakukan dalam ruang hampa untuk mencegah gangguan atau reaksi dengan partikel gas seperti oksigen, yang dapat sangat reaktif. Lapisan yang sangat tipis dari suatu zat yang diterapkan pada permukaan disebut sebagai film, sedangkan lapisan yang lebih tebal disebut pelapis. Deposisi vakum dapat melayani berbagai tujuan, seperti mendepositkan lapisan konduktif ke permukaan atau melindungi logam dari korosi. Proses ini juga sering digunakan pada berbagai suku cadang otomotif untuk berbagai keperluan seperti mencegah karat dan korosi.
Metode deposisi vakum yang paling umum digunakan melibatkan penggunaan uap. Kadang-kadang, zat yang akan disimpan di permukaan menguap; kemudian mengembun sebagai lapisan di permukaan. Dalam kasus lain, zat atau zat yang menguap bereaksi dengan permukaan untuk membentuk film atau lapisan yang diinginkan. Dalam beberapa kasus, faktor lain seperti suhu atau kerapatan uap harus dimanipulasi untuk mendapatkan hasil yang diinginkan. Faktor-faktor ini dapat mempengaruhi ketebalan dan kohesi lapisan, sehingga penting untuk diatur dengan benar.
Deposisi uap fisik adalah deposisi vakum di mana hanya proses fisik yang terjadi; tidak ada reaksi kimia. Metode deposisi uap fisik terutama digunakan untuk menutupi permukaan dengan film tipis; zat yang diuapkan mengembun di permukaan. Salah satu metode tersebut disebut deposisi uap fisik berkas elektron. Dalam deposisi uap fisik berkas elektron, bahan yang akan diendapkan dipanaskan dan diuapkan dengan berkas elektron sebelum mengembun di permukaan deposisi. Metode umum lain dari deposisi vakum fisik adalah deposisi sputter, di mana gas atau uap dikeluarkan dari beberapa sumber dan diarahkan ke permukaan yang akan dilapisi.
Deposisi uap kimia adalah bentuk deposisi vakum di mana proses kimia digunakan untuk menghasilkan film atau pelapis yang diinginkan. Gas atau uap bereaksi dengan permukaan yang dimaksudkan untuk melapisi dalam ruang hampa. Banyak bahan kimia yang berbeda, seperti silikon nitrida atau polisilikon, digunakan dalam proses deposisi uap kimia yang berbeda.
Vakum adalah bagian penting dari deposisi vakum; itu melayani beberapa peran penting. Adanya ruang hampa mengakibatkan densitas partikel yang tidak diinginkan menjadi rendah, sehingga partikel yang dimaksudkan untuk melapisi permukaan tidak bereaksi atau bertabrakan dengan partikel pencemar. Vakum juga memungkinkan para ilmuwan untuk mengontrol komposisi vakum dari ruang vakum sehingga lapisan dengan ukuran dan konsistensi yang tepat dapat diproduksi.