Solusi pelapisan emas biasanya terdiri dari senyawa elektroplating cair yang menggabungkan bahan kimia berbahaya sianida yang terikat pada emas dalam larutan. Alternatif untuk ini termasuk menggunakan nitrida emas yang secara tradisional terbukti sulit untuk disintesis, tetapi sekarang telah diperbaiki dengan menggunakan metode implantasi ion. Pelapisan mekanis barel dan sikat adalah alternatif lebih lanjut untuk metode elektro-deposisi yang secara tradisional digunakan untuk melapisi emas ke permukaan.
Metode yang dipilih untuk proses pelapisan dan jenis larutan pelapisan emas yang digunakan ditentukan oleh komponen yang akan digunakan untuk pelapisan. Emas akan memudar perlahan-lahan dengan adanya atom tembaga, perak, atau nikel yang digunakan sebagai substrat di mana ia dilapisi. Karena itu, untuk aplikasi perhiasan, elemen yang menunjukkan kecenderungan paling kecil untuk bermigrasi ke dalam dan menodai emas, seperti tembaga di atas perak, segera dilapisi di bawah permukaan emas. Dengan komponen yang digunakan untuk keperluan listrik, di mana daya tahan lebih penting, nikel digunakan sebagai bahan substrat langsung untuk menambah kekuatan fisik pada pelapisan.
Proses elektroplating akan sangat bervariasi dalam kecepatan, baik berdasarkan konsentrasi emas di seluruh senyawa elektrolit dan komposisi kimia sebenarnya dari larutan pelapisan emas itu sendiri. Sebuah solusi elektroplating khas dapat menyimpan sekitar satu mikron emas pada permukaan per menit, dengan lapisan mungkin hingga 100 mikron ketebalan. Sebaliknya, bentuk pelapisan emas tanpa listrik yang merendam bagian dalam larutan berbasis nikel menawarkan lapisan emas yang lebih seragam dengan masa simpan yang lebih lama, tetapi ketebalan maksimum 10 mikron. Solusi perendaman juga memiliki masa pakai yang jauh lebih pendek daripada solusi pelapisan listrik pada umumnya, sehingga teknologi tanpa listrik/perendaman biasanya digunakan untuk melapisi komponen listrik yang halus. Meskipun elektroplating biasanya membutuhkan permukaan konduktif untuk melapisi emas, sekarang proses pelapisan dapat dilakukan pada plastik dengan terlebih dahulu mengetsa plastik dan melapisinya dengan logam paladium.
Senyawa emas berbasis nitrida adalah bentuk lain dari larutan pelapisan emas. Dianggap lebih baik untuk aplikasi elektronik karena biaya yang lebih rendah dan daya tahan yang lebih baik, larutan nitrida emas menggantikan kebutuhan untuk mengikat emas ke elemen beracun, seperti arsenik dan sianida, dan logam seperti nikel, kobalt, atau besi. Nitrida dihasilkan menggunakan pistol ion untuk menanamkan atom nitrogen dalam kristal emas di bawah vakum tinggi. Lapisan emas yang dihasilkan lebih keras daripada pelapisan industri tradisional dan tidak memiliki unsur beracun yang dapat merusak lingkungan saat komponen tersebut dibuang nanti. Penelitian tentang jenis tambahan larutan pelapisan emas terus dikembangkan untuk menghilangkan praktik penggunaan paduan logam beracun yang berpotensi mencemari air tanah ketika komponen listrik lama dibuang ke tempat pembuangan sampah.