Panel termal heatsink adalah panel kecil, biasanya berbentuk persegi yang biasanya digunakan dengan unit pemrosesan pusat (CPU) dan unit pendingin untuk menciptakan sistem konduktivitas termal yang lebih baik. Ini sering digunakan sebagai pengganti pasta termal karena lebih tidak berantakan daripada pasta dan terkadang disertakan dengan heatsink yang baru dibeli daripada pasta termal. Namun, bantalan termal heatsink biasanya kurang efektif daripada pasta termal, jadi setiap pengguna komputer yang ingin meng-overclock CPU-nya harus mempertimbangkan untuk menggunakan pasta daripada bantalan.
Di dalam menara komputer, atau kasing, CPU terhubung langsung ke motherboard. Saat komputer berfungsi, CPU dapat memanas dengan sangat cepat, dan tanpa pendinginan yang tepat, komputer dapat mati atau tidak dapat dihidupkan dengan benar dan CPU dapat meleleh di dalam komputer. Pendinginan ini biasanya dicapai dengan menggunakan heatsink, perangkat yang terhubung ke CPU yang memindahkan panas dari CPU dan menyebarkan panas ke seluruh komputer, di mana ia keluar dari menara oleh kipas pada casing.
Agar perpindahan panas terjadi dengan benar antara CPU dan heatsink, mereka harus bersentuhan sesempurna mungkin. Cacat mikroskopis di permukaan CPU dan heatsink, bagaimanapun, mengurangi kontak ini dan mengurangi efektivitas heatsink. Bantalan termal heatsink atau pasta termal digunakan untuk mengisi celah apa pun dari kekurangan ini dan menciptakan perpindahan panas yang lebih efektif. Panel termal heatsink ditempatkan di antara CPU dan heatsink dan menciptakan konektivitas yang lebih sempurna.
Salah satu alasan utama bahwa bantalan termal heatsink biasanya kurang efektif daripada pasta termal adalah bahwa bantalan sering kali dibuat dari grafit atau zat serupa yang tidak memberikan perpindahan panas seperti yang dilakukan bahan lain. Pasta termal adalah senyawa yang sangat lengket dengan konsistensi gel, biasanya dibuat dengan silikon dan seng oksida. Bahan lain seperti logam tanah atau bahkan perak juga dapat digunakan untuk meningkatkan perpindahan panas dari pasta termal. Bahan-bahan ini biasanya tidak digunakan dalam pembuatan bantalan termal heatsink, dan bantalan yang lebih murah sering kali dibuat dari bahan yang kurang efektif.
Jenis bantalan termal heatsink yang lebih baru atau lebih mahal dapat dibuat menggunakan bahan pengubah fasa yang akan meleleh saat pertama kali komputer digunakan dan CPU mulai memanas. Ini menciptakan koneksi yang serupa dengan yang dicapai dengan menggunakan pasta termal dan dapat secara efektif meningkatkan perpindahan panas antara CPU dan heatsink. Untuk pengguna komputer yang menjalankan mesin kelas atas atau CPU yang di-overclock, pasta termal biasanya masih lebih disukai daripada bantalan termal heatsink. Namun, hanya satu atau yang lain yang harus digunakan, karena keduanya dapat mengurangi efektivitas sistem. Sebuah pad hanya boleh digunakan sekali.