Sputtering plasma adalah teknik yang digunakan untuk membuat film tipis dari berbagai zat. Selama proses sputtering plasma, bahan target, dalam bentuk gas, dilepaskan ke ruang vakum dan terkena medan magnet intensitas tinggi. Medan ini mengionisasi atom dengan memberi mereka muatan listrik negatif. Setelah partikel terionisasi, mereka mendarat di bahan substrat dan berbaris, membentuk film yang cukup tipis sehingga ketebalannya antara beberapa dan beberapa ratus partikel. Film tipis ini digunakan di sejumlah industri yang berbeda, termasuk optik, elektronik, dan teknologi energi surya.
Selama proses sputtering plasma, selembar substrat ditempatkan di ruang vakum. Substrat ini dapat terdiri dari sejumlah bahan yang berbeda, termasuk logam, akrilik, kaca atau plastik. Jenis substrat dipilih berdasarkan tujuan penggunaan film tipis.
Sputtering plasma harus dilakukan di ruang vakum. Kehadiran udara selama proses sputtering plasma tidak memungkinkan untuk menyimpan film yang hanya terdiri dari satu jenis partikel ke substrat, karena udara mengandung berbagai jenis partikel, termasuk nitrogen, oksigen, dan karbon. Setelah substrat ditempatkan di ruang, udara disedot keluar terus menerus. Setelah udara di ruang hilang, bahan target dilepaskan ke dalam ruang dalam bentuk gas.
Hanya partikel yang stabil dalam bentuk gas yang dapat diubah menjadi film tipis melalui penggunaan plasma sputtering. Film tipis yang terdiri dari elemen logam tunggal, seperti aluminium, perak, kromium, emas, platinum atau paduannya biasanya dibuat menggunakan proses ini. Meskipun ada banyak jenis film tipis lainnya, proses sputtering plasma paling cocok untuk jenis partikel ini. Setelah partikel memasuki ruang vakum, mereka harus terionisasi sebelum mereka akan menetap pada bahan substrat.
Magnet yang kuat digunakan untuk mengionisasi bahan target, mengubahnya menjadi plasma. Saat partikel bahan target mendekati medan magnet, mereka mengambil elektron tambahan, yang memberi mereka muatan negatif. Bahan target, berupa plasma, kemudian jatuh ke substrat. Dengan menggerakkan lembaran substrat, mesin dapat menangkap partikel plasma dan membuatnya berbaris. Film tipis dapat memakan waktu hingga beberapa hari untuk terbentuk, tergantung pada ketebalan film yang diinginkan dan jenis bahan target.