En PGA-socket hänvisar till en typ av central processing unit (CPU)-socket som använder pingrid array-formen av integrerad kretspackning. Med PGA är stifthålen i sockeln snyggt arrangerade i ett rutnät, som är ett jämnt fördelat nätverk av horisontella och vertikala linjer som korsar varandra. Detta ramverk används för att ge PGA-socket ett strukturerat format. Stiften eller stiftkontakterna på ett PGA-uttag är vanligtvis inte placerade mer än 0.1 tum (2.54 millimeter) från varandra på en kvadratisk struktur.
Ett moderkort, som fungerar som ”hjärtat” i persondatorn (PC), är där PGA-uttaget är monterat. Även kallat ett huvudkort eller tryckt kretskort, innehåller moderkortet många av de viktigaste komponenterna och funktionerna i en PC, såsom ljudjack, bildskärmskontakter, grafikkort, kontakter för hårddisken och optiska enheter och systemminne. CPU-uttaget är för att ansluta PC:ns CPU eller processor till moderkortet för att utföra dataöverföring.
PGA-uttaget skyddar även datorchippet från eventuell skada när man ansluter det eller tar bort det. De flesta PGA-uttag använder noll insättningskraft (ZIF), som inte kräver någon kraft alls för insättning och borttagning, och ibland kan det innebära en spak för att hjälpa till vid sådana åtgärder. En mycket mindre populär standard är låg insättningskraft (LIF), som kräver väldigt lite kraft och även kan inkludera en spak.
Det finns ett stort antal PGA-varianter. De tre mest populära är PPGA (Plast Pin Grid array), flip-chip pin grid array (FCPGA) och organic pin grid array (OPGA). PPGA innebär att uttaget är av plast och OPGA utmärker sig genom att det är tillverkat av organisk plast. FCPGA anger att CPU:n vänds för att exponera dess baksida, vilket gör den idealisk för att en kylfläns ska införas och avleda värmen som den producerar.
I början av 1980-talet började tillverkare av integrerade kretsar tillverka PGA-uttag. Inom de kommande två decennierna dominerade den nätbaserade layouten marknaden för integrerade kretsar. En av de främsta anledningarna till denna popularitet var att den kunde rymma fler stift än tidigare paket. Till exempel innehåller det enda in-line-paketet (SIP) vanligtvis en rad med nio stift, och det dubbla in-line-paketet (DIP) erbjuder två rader, totalt 14 stift.
Däremot kan PGA-uttag erbjuda ett antal stift som nästan når 1,000 939. Ett exempel är Socket 2011, som släpptes av halvledartillverkaren Advanced Micro Devices och som har flest stiftkontakter av alla PGA-sockel i maj 2008. Under XNUMX började tillverkarna dock använda formfaktorn land grid array (LGA), och det gick så småningom om PGA.