Sputtering adalah metode untuk menyetorkan lapisan bahan yang sangat tipis ke permukaan dengan membombardir bahan sumber di ruang tertutup dengan elektron atau partikel energik lainnya untuk mengeluarkan atom sumber sebagai bentuk aerosol yang kemudian mengendap ke semua permukaan di dalam ruangan. . Proses ini dapat menyimpan lapisan film yang sangat halus hingga skala atomik, tetapi juga cenderung lambat dan paling baik digunakan untuk area permukaan yang kecil. Aplikasi termasuk pelapisan sampel biologis untuk pencitraan dalam pemindaian mikroskop elektron (SEM), deposisi film tipis dalam industri semikonduktor, dan pelapisan deposisi untuk elektronik mini. Industri nanoteknologi di bidang kedokteran, ilmu komputer, dan penelitian ilmu material sering mengandalkan deposisi sputtering untuk merancang komposit dan perangkat baru pada skala nanometer, atau sepersejuta meter.
Beberapa jenis metode sputter yang umum digunakan, termasuk aliran gas, reaktif, dan sputtering magnetron. Ion beam dan ion-assisted sputtering juga banyak digunakan karena berbagai bahan kimia yang ada dalam keadaan ionik. Magnetron sputtering selanjutnya dipecah menjadi aplikasi arus searah (DC), arus bolak-balik (AC), dan frekuensi radio (RF).
Magnetron sputtering bekerja dengan menempatkan medan magnet di sekitar bahan sumber yang akan digunakan untuk pengendapan lapisan ke target. Ruang tersebut kemudian diisi dengan gas inert, seperti argon. Sebagai bahan sumber bermuatan listrik baik dengan arus AC atau DC, elektron yang dikeluarkan terperangkap dalam medan magnet, dan akhirnya berinteraksi dengan gas argon di dalam ruangan untuk menciptakan ion energik yang terdiri dari argon dan bahan sumber. Ion-ion ini kemudian lepas dari medan magnet dan berdampak pada material target, perlahan-lahan menyimpan lapisan halus material sumber ke permukaannya. RF sputtering digunakan dalam kasus ini untuk menyimpan beberapa jenis film oksida ke target isolasi dengan memvariasikan bias listrik antara target dan sumber dengan kecepatan tinggi.
Sputtering berkas ion bekerja tanpa sumber yang membutuhkan medan magnet. Ion yang dikeluarkan dari bahan sumber berinteraksi dengan elektron dari sumber sekunder sehingga membombardir target dengan atom netral. Hal ini membuat sistem sputtering ion mampu melapisi bahan dan bagian target konduktif dan isolasi, seperti kepala film tipis untuk hard drive komputer.
Mesin sputter reaktif bergantung pada reaksi kimia antara bahan target dan gas yang dipompa ke ruang vakum. Kontrol langsung lapisan deposisi dilakukan dengan mengubah tekanan dan jumlah gas di dalam chamber. Film yang digunakan dalam komponen optik dan sel surya sering dibuat dalam sputtering reaktif, karena stoikiometri, atau laju reaksi kimia, dapat dikontrol dengan tepat.