Soket PGA mengacu pada jenis soket unit pemrosesan pusat (CPU) yang menggunakan bentuk rangkaian pin grid dari pengemasan sirkuit terpadu. Dengan PGA, lubang pin soket diatur dengan rapi dalam kisi-kisi, yang merupakan jaringan garis horizontal dan vertikal yang saling bersilangan dengan jarak yang sama. Kerangka kerja ini digunakan untuk memberikan soket PGA format terstruktur. Pin atau kontak pin dari soket PGA biasanya berjarak tidak lebih dari 0.1 inci (2.54 milimeter) terpisah pada struktur berbentuk persegi.
Motherboard, yang berfungsi sebagai “jantung” dari komputer pribadi (PC), adalah tempat soket PGA dipasang. Juga disebut papan utama atau papan sirkuit tercetak, motherboard berisi banyak komponen dan fungsi utama PC, seperti jack audio, konektor tampilan video, kartu grafis, konektor untuk hard disk dan drive optik, dan memori sistem. Soket CPU adalah untuk menghubungkan CPU, atau prosesor, dari PC ke motherboard untuk melakukan transmisi data.
Soket PGA juga melindungi chip komputer dari kemungkinan kerusakan saat dipasang atau dilepas. Kebanyakan soket PGA menggunakan zero insertion force (ZIF), yang tidak memerlukan kekuatan sama sekali untuk memasukkan dan melepas, dan terkadang mungkin melibatkan tuas untuk membantu tindakan tersebut. Standar yang kurang populer adalah gaya penyisipan rendah (LIF), yang membutuhkan sedikit gaya dan juga mungkin termasuk tuas.
Ada sejumlah besar varian PGA. Tiga yang paling populer adalah plastic pin grid array (PPGA), flip-chip pin grid array (FCPGA) dan organic pin grid array (OPGA). PPGA berarti soket terbuat dari plastik, dan OPGA membedakan dirinya karena terbuat dari plastik organik. FCPGA menunjukkan CPU yang dibalik untuk mengekspos punggungnya, membuatnya ideal untuk heatsink yang akan diperkenalkan dan menghilangkan panas yang dihasilkannya.
Pada awal 1980-an, produsen sirkuit terpadu mulai membuat soket PGA. Dalam dua dekade berikutnya, tata letak berbasis grid mendominasi pasar sirkuit terpadu. Salah satu alasan utama popularitas ini adalah karena dapat menampung lebih banyak pin daripada paket sebelumnya. Misalnya, paket in-line tunggal (SIP) biasanya berisi deretan sembilan pin, dan paket in-line ganda (DIP) menawarkan dua baris, dengan total 14 pin.
Sebaliknya, soket PGA dapat menawarkan jumlah pin yang hampir mencapai 1,000. Contohnya adalah Socket 939, yang dirilis oleh produsen semikonduktor Advanced Micro Devices dan memiliki kontak pin terbanyak dari semua soket PGA pada Mei 2011. Namun, pada tahun 2008, produsen mulai menggunakan faktor bentuk land grid array (LGA), dan itu akhirnya menyalip PGA.